2017.11.13 お知らせ
2017年12月13日（水）～15日（金）の3日間、東京ビックサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2017に出展いたします。
展示内容
従来の高精度平面基板・各種プリズム・クロビットの展示に加え、ご好評をいただいております「表面品質比較判断プレート（スクラッチ－ディグ検査用）」、「マイクロ・クロビット」も展示いたします。
なお、会期中は弊社本社工場の製造スタッフもブースに常駐し、お客様からの各種ご相談に対応させていただきます。万障お繰り合わせの上是非ご来場くださいますようご案内申し上げます。
ブース番号
東1ホール 1824
SEMICON JAPAN 2017 について
広いエレクトロニクスサプライチェーン全体をコネクト
- マイクロエレクトロニクス展示会として、世界最大級、日本随一の規模
- 日本で唯一、半導体製造の全工程の製造技術・装置・材料をカバーする大規模展
- 特別展「WORLD OF IOT」でシステム、アプリケーションまでカバー
- 対象分野
－半導体関連（IP、開発環境含む）、IoT、AI、ロボット、ヘルスケア
－センサー、セキュリティ、スマートモビリティ、ウェアラブル、AR/VR
－新材料、バイオのスタートアップ